IC製造工
〔2003年原本〕
エレクトロニクスの“元素”であるICをつくる仕事です。
シリコン（セラミック）基盤に、導体とか抵抗を印刷的方法で描画配線します。
ICはIntegrated Circuit（集積回路）の頭文字で、エレクトロニクスの元素単位である半導体の代表的なものです。
半導体は、熱や光など特殊な条件のもとで電気を通す性質があります。
この性質を利用して半導体の回路素子が開発され、その代表的なものがIC（ICチップ）です。
そのほかにトランジスタやダイオードも半導体の1つです。
ICよりもさらに小型のものにLSI（Large Scale Integration）や超LSI（Ultra―――）があります。
ICは大量生産でき、しかも小型であるために、エレクトロニクス産業を飛躍的に発展させるもとになっています。
ICの製造工程はいくつかに分けられています。
細かく分けると200工程くらいになります。大きくは次の4段階です。
（1）回路設計工程―――シリコン基盤に描く回路の設計者で、電子回路設計技術者といいます。（⇒電気・電子回路設計技術者）。
（2）ウェーハ（wafer）製造工程―――硅砂（セラミック）を原料としてシリコンインゴットをつくります
（シリコンインゴットは専門の製造事業所から購入します）。
そのシリコンをさらに純化した後（99.99999999％＝テン・ナイン）、薄い板状にしたものがウェーハです。
このウェーハがICの基盤になります。
（3）ICチップ製造工程―――ウェーハを石英ボードに並べ、電気炉内にセットします。
そこで高温酸化処理し、表面に絶縁体の酸化膜をつくります。
この表面に感光剤を塗り、回路を写真印刷の方法で焼き付けします。
これを何度がくり返し、最後に回路を保護する絶縁膜を付着して、集積回路の形成されたICチップにします。
（4）製品検査工程―――不良品の選別をします。
回路設計以外の大部分の工程は、電気反応、化学反応などを利用した機械操作になります。
工程の管理は、ICチップが非常に小さいものなので、顕微鏡を使ったり、100倍くらいに拡大されたテレビ画像をみながら作業します。
決められた方法でデータを取る感じの仕事になります。
不良品の出る率は技術革新とともに非常に低くなっています。
技能としては「集積回路チップ製造作業と集積回路組立て作業」の半導体製品製造の技能検定があります。
この仕事につくには、特に資格はいりません。
製造工程はマニュアル化されていますので、ICメーカーに入り、数が月の訓練を受け、現場に配置されます。
職場は非常にクリーンな環境を要求されます。
空気中のごみの数がある数を超えるとICチップにごみが付着して不良品になりますので作業ができません。
温度25℃、湿度50％ということも厳しく管理された作業場での仕事です。
勤務は2交代制がとられているところが多いようです。
回路設計技術者もIC製造工も今後さらに増大する見込みです。
〔給〕は不詳ですが、〔並〕程度と考えられます。
